宣讲主题:仕佳光子27届校园招聘 查看详情
开始时间:2026/09/21 19:30:00
结束时间:2026/09/21 21:10:00
举办院校:郑州航空工业管理学院
举办院系:
举办场地:03A206
联系人:陈晖
联系电话:15290414184
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仕佳光子27届校园招聘
一.关于仕佳光子
河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称仕佳光子,股票代码:688313)成立于 2010 年,2020 年科创板上市,国家级专精特新 "小巨人"、制造业单项冠军企业。
公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖有源光芯片及器件、无源光芯片及器件、光缆及连接器、线缆材料四大板块。国内少数具备“无源+有源”双IDM全栈光芯片平台的A股上市公司。公司秉承"以芯为本"的理念,保持对光芯片及器件的持续研发投入,系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系。产品广泛应用于AI数据中心、人工智能、量子通信、4G/5G建设、骨干网和城域网、光纤到户等领域,成功实现PLC分路器芯片和AWG芯片的规模量产。
1. 核心业务与产品
公司主营业务覆盖三大板块,形成光芯片及器件、室内光缆、线缆材料协同发展的业务格局。
业务板块 | 主要产品 | 应用领域 |
光芯片及器件 | PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、EML芯片、OSW、VOA、MT-FA、WDM、VMUX等 | 数据中心、骨干网/城域网、5G建设、FTTR、AI算力互连 |
室内光缆 | 1-3456芯室内软光缆、MPO/MMC高速连接跳线、光纤连接器等 | 数据中心布线、楼宇综合布线、FTTH光纤到户 |
线缆材料 | 高分子线缆材料、护套料、绝缘料等 | 通信线缆、电力线缆、轨道交通线缆 |
2. 技术实力与荣誉
• PLC分路器芯片全球市占率40%以上,稳居全球第一,获国家级制造业单项冠军认证
• AWG波分芯片国内唯一实现量产,卡位AI算力高速互连核心供应链
• DFB激光器芯片累计出货突破1亿颗(2024年),实现从"无源"到"有源"的跨越
• 建立IDM全流程业务体系,覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试
• 2026年计划投资约12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目
• 获批河南省创新龙头企业、河南省光子集成芯片中试基地、河南省高精密光芯片生产智能工厂
• 旗下十家分子公司,布局中国(鹤壁、郑州、深圳、武汉、无锡)、美国、泰国、新加坡
3 .发展历程
年份 | 里程碑事件 |
2010 | 公司成立,开启光通信领域创业之路 |
2014 | PLC分路器芯片研制成功并逐步批量供货,打破海外垄断 |
2017 | 收购杰科公司整合室内光缆及线缆材料业务,设立美国子公司 |
2018 | DFB激光器芯片研制成功,正式从"无源"跨入"有源"赛道 |
2020 | 在上海证券交易所科创板上市(688313),借助资本市场再创辉煌 |
2021 | 成立仕佳光子(北京)光电技术有限公司,DFB激光器芯片出货量突破1000万颗 |
2024 | DFB芯片累计出货1亿颗,成立泰国工厂,无源晶圆生产车间荣获"全国工人先锋号" |
2025 | 成立新加坡公司,加速全球化布局 |
2026 | 计划投资约12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目,卡位AI高成长赛道 |
二. 2027届校园招聘计划
1.招聘对象
2027届全日制本科、硕士、博士应届毕业生(毕业时间:2026年9月—2027年8月)
2.招聘岗位
本次校招开放产品研发、产品营销、产品工艺、生产质量、职能管理四大类岗位,工作地点覆盖鹤壁、深圳、武汉、泰国等地。
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