锡圆电子科技(无锡)有限公司是百克晶半导体科技(苏州)有限公司投资设立的专注于半导体封测领域的高科技企业,业务定位专注于半导体封测环节,产品主要服务于国内一线集成电路设计和芯片制造厂商,覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域。具备较强技术实力和产业规模,设备和技术水平位居长三角区域前列。终端产品销售网络覆盖全球20多个国家,与国内头部芯片企业深度合作,市场前景广阔。同是也是无锡市锡山区重点引进的半导体产业项目,旨在提升区域半导体封测产能和技术水平,助力我国半导体产业链国产化发展。
联系我们
地址:
东校区:河南郑州郑东新区龙子湖文苑西路15号
邮箱:
jyb@zua.edu.cn
电话:
0371-61912535
档案资讯:0371-61912536
服务号二维码
学生端就业
小程序二维码